郑州慧亮电子有限公司电路板是我们经常使用的使用电子元件，我们在各个电器上面都能看到它。我们在生产电路板的时候，为了保证电路板的质量，会采用各种工艺来电路板。如：退锡工艺。那么，电路板的退锡工艺是怎样进行的呢?下面，就让郑州电路板代加工给你介绍一下吧。
1、我们在焊接电路板的时候，会进行钢网锡膏助焊层处理，它也就是我们说的退锡。电路板的钢网的进度激光钢网可达0.06到0.09um，锡膏厚度0.03到0.05um，助焊层印刷后进入待机SMT打件，smt设备以精密的公差进行贴装，贴装后进行回流焊的处理。
2、如果我们在SMT时贴反器件或者回流焊虚焊，则需要退锡处理，回流焊后的锡厚度较厚，能达到0.1-0.15mm的锡厚，当发现回流焊虚焊时，则需要进行退锡处理，退锡处理是电子界最难以退锡的工艺，如果在碱酸性化学的配合下，容易将PCB板导通铜与锡造成氧化，将直接损坏整块PCBA，因此，我们在进行退锡的时候需要特别注意。
通过郑州电路板代加工的介绍之后，相信你已经知道电路板的退锡工艺是什么了。
