郑州慧亮电子有限公司PCB电路板是电子设备中比较重要的电子设备，今天高新区电子产品代加工厂慧亮技术员为大家分享PCB电路板的三大特性：可制造性、可测试性、可靠性，快来详细了解一下吧。
PCB电路板的可制造性
可制造性设计（DFM）就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。这是保证PCB设计质量的最有效方法。
电路板的可制造性主要应考虑下列因素：
a）设备的加工能力、工艺水平及组装要求；
b）在满足使用的前提下，少用细导线小孔、异形孔和槽；
c）应尽量减少印制板的层数；
d）外形尺寸应符合GB/T9315的规定；
e）若无特殊要求，推荐使用FR-4（GF）覆箔板。
PCB电路板的可测试性
可测性设计（DFT）是适应集成电路的发展的测试需求所出现的一种技术，主要任务是设计特定的测试电路，同时对被测试电路的结构进行调整，提高电路的可测性，即可控制性和可观察性。
电路板的可测试性要求如下：
a）测试数据的类型和格式应符合测试设备的要求；
b）元器件孔和电源（地）线（层）应便于测试；
c）采用固定探针测试时，测试点应布设在网格交点上，否则，应设置探测点。板内X方向两侧应设定位孔；
d）采用移动探针测试时，应在板内四个角上设置光学定位标志；
e）所有测试点上不应有非导电材料。
PCB电路板的可靠性
可靠性，英文为Reliability，从字面意思很容易理解，我们一般说“可靠的”，是指“可信赖的”，可靠性即可靠的性质和程度，就是指产品在使用时用户是否可以信赖它，它可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。
影响电路板可靠性的因素很多，在满足使用的前提下，主要应考虑下列要求：
a）尽量使用通用的材料和流行的加工工艺；
b）设计应力求简单、结构对称、布设均匀；
c）电路板的层数应尽量少，连接盘的直径及孔径、导线宽度及间距应尽可能大；
d）板厚孔径比应尽可能小，一般应不大于五比一。
以上就是“PCB电路板的三大特性：可制造性、可测试性、可靠性”的相关介绍，了解以上内容是不是对PCB电路板的特性有了进一步了解呢。
xxy
