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SMT贴片加工的流程是什么?

2021-11-11 1307次浏览 分类:常见问题

随着我国的生产水平不断提高,对于SMT贴片加工技术也是越来越成熟,逐渐成为电子组装行业中的较为出众的技术。下面为大家介绍一下,SMT贴片加工的流程是什么


SMT贴片加工的流程是什么?


1、丝印

丝印是SMT贴片加工的首道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。


2、点胶

在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。


3、在线SPI

检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。


4、贴装

快发智造使用进口的雅马哈ysm20、ysm10进行贴片,将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。


5、检测

为了保障组装好的pcb板焊接的品质,需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统等设备,主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。


6、返修

若检测出组装的pcb板有质量问题,需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。


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