SMT是电子行业非常流行的组装技术,具有电子产品组装密度高、体积小、重量轻的特点。下面为大家介绍一下平顶山SMT贴片加工要注意哪些工艺技巧?
要求每个装配编号的部件的种类、型号、标称值、柜极性等特性标记应符合产品的装配图和明细表的要求,不得贴错位置。
贴片压力(高度)要合适,元器件的焊端或引脚厚度不小于1/2,并浸入锡膏中。焊膏的挤出量(长度)对于通用器件应小于0.2毫米,对于窄间距器件应小于0.1毫米。
元件的末端或引脚应尽可能与焊盘图形对齐并居中。部件的安装位置应符合工艺要求。由于具有两个端子的片式元件的自定位效果比较大,所以在贴装时,只有元件长度方向的两个端子重叠在对应的焊盘上,宽度方向的一半端子重叠在焊盘上,所以在回流焊时可以实现自定位。
但是,如果其中一个端子没有重叠在焊盘上,那么SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位效果相对较小,无法通过回流焊修正安装偏差。
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