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1、使用吸锡器是一种常用专业方法，通过加热后电烙铁头放在待拆卸集成块引脚上，待焊点锡熔化并吸入细锡容器后，即可拆卸集成块。
2、加热溶锡槽方法适用于焊锡稍多一些情况，将电路板平放在加热金属容器上，焊锡熔化后轻轻一磕即可脱落。
3、多芯电线蘸松香的方法是通过抽出铜芯并蘸满松香，用烙铁将铜线压在焊锡处，待焊锡熔化后慢慢拖动铜线带走焊锡。
据悉，电路板快速拆锡方法包括使用吸锡器、加热溶锡槽及就地取材吸锡带等。那么，电路板如何快速拆锡？
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