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1、焊接技术问题：
焊接时温度过高或过低，焊接时间过长或过短，都可能导致铜皮脱落。
2、焊接材料问题：
使用焊锡或焊剂质量不佳，或焊剂用量不当，也可能导致铜皮脱落。
3、电路板设计问题：
线路设计不合理，比如使用厚铜箔设计过细的线路，可能导致线路蚀刻过度而甩铜。
4、电路板生产过程中问题：
比如可焊性差、焊接加工问题，或层压板原材料问题，都可能导致铜皮脱落。
众所周知，电路板上焊接铜皮脱落原因有很多种的，因此一旦出现可要根据原因寻找合适解决方法。那么，电路板上焊接铜皮脱落原因有哪些？
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