郑州慧亮电子有限公司
双面贴片加工的工艺流程主要包括材料准备、贴片、焊接、检测与检验等环节。具体流程如下：
1、材料准备：
原料检查：检查贴片零件、基板、焊锡膏等原料尺寸、形状、厚度、表面平整度是否符合标准。
基板处理：包括基板切割、清洁、贴膜、打孔、化学镀铜、图形化膜、显影、钻孔、喷锡等步骤，确保基板符合贴片要求。
2、贴片：
贴片机设置与校准：确保贴片机准确贴装贴片零件。
贴片操作：先在PCB的A面进行贴片，然后进行烘干。完成A面后，翻板进行B面贴片与固化。
3、焊接：
回流焊接：对A面和B面分别进行回流焊接，使焊锡膏熔化，实现贴片零件与PCB牢固连接。
波峰焊接：对于需要通过波峰焊的通孔元器件，在贴片后进行波峰焊接。
4、检测与检验：
炉前：检查从贴片机出来PCB板，确保布局无误，无泄漏、偏差等问题。
回流焊后：检测焊接质量，如空焊、虚焊等，并进行手动校正。
较终检测：完成所有焊接后，进行较终检测，确保产品品质和性能。
