1、环境控制:
贴片车间应保持恒温恒湿,以防焊膏受潮或元器件因静电损坏。通常来说,温度应控制在22到26摄氏度,湿度在40到60%之间。过高或过低温度和湿度都会影响焊膏的性能,从而影响贴片质量。
2、设备维护:
定期对贴片机、锡膏印刷机等设备进行维护和校准是确保贴片精度必要步骤。设备运行不稳定或精度下降,会导致元器件位置偏移、焊接不良等问题,直接影响电路板性能和寿命。
3、选用好材料:
高质量的焊膏、元器件和PCB板材是保证贴片工艺成功基础。好的锡膏具有良好流动性和导电性,能在高温回流焊接时形成牢固连接。