电子板加工的标准

　　每种产品的质量都有一定的标准，只有我们严格按照标准操作才能够为人们提供放心的物品。在电子行业生产电子板也是有很多标准的，比如说如果没有按照标准生产电子板，我们的电子表就会走的不准，我们的手机就没有办法正常使用，那么电子板生产的标准有哪些呢?

　　1)IPC-ESD-2020:静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所有必要的规划、建立、完成和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和维护供给辅导。

　　2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洁手册。包含半水成清洁的各个方面，包含化学的、出产的残留物、设备、技能、进程操控以及环境和安全方面的思考。

　　3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洁手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和技能、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

　　4)IPC-DRM-40E:通孔焊接点评价桌面参考手册。依照规范要求对元器件、孔壁以及焊接面的掩盖等具体的描绘，除此之外还包含计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫掩盖以及为数众多的焊接点缺点状况。

　　5)IPC-TA-722:焊接技能评价手册。包含关于焊接技能各个方面的45篇文章，内容触及普通焊接、焊接资料、手艺焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

　　6)IPC-7525:模板规划攻略。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的规划和制作供给辅导方针i还讨论了运用外表贴装技能的模板规划，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技能，包含套印、双印和阶段式模板规划。

　　7)IPC/EIAJ-STD-004:助焊剂的规范需要一包含附录I。包含松香、树脂等的技能指标和分类，依据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包含助焊剂的运用、富含助焊剂的物质以及免清洁技能中运用的低残留助焊剂。

　　8)IPC/EIAJ-STD-005:焊锡膏的规范需要一包含附录I。列出了焊锡膏的特征和技能指标需要，也包含测验办法和金属含量的规范，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡功能。

　　9)IPC/EIAJ-STD-006A:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规范需要。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的运用，为特别电子等级焊锡供给术语命名、规范需要和测验办法。

　　10)IPC-Ca-821:导热粘结剂的通用需要。包含对将元器件粘接到适宜方位的导热电介质的需要和测验办法。

　　11)IPC-3406:导电外表涂敷粘结剂攻略。在电子制作中为作为焊锡备选的导电粘结剂的挑选供给辅导。

　　以上为电子板加工中的参考标准，我们慧亮电子生产的每一个电子板都是严格按照电子板生产标准操作的，让客户用到放心的电子板是我们的服务宗旨。如果您需要加工电子板，选择慧亮，选择放心!