在SMT贴片加工的时候,大家也要注意一些事项,这样才能够正确操作,所以郑州电子产品代加工介绍SMT贴片加工如何安全操作。
2一般来说,如果规定SMT加工车间的温度在25±3℃之间。
3如果工作人员在锡膏印刷时,所需准备的材料有比如:工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀等。
4一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
5另外在锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6锡球的工艺认可标准是当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
7锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1; 锡膏在开封使用时,须经过回温﹑搅拌这两个重要的过程。
8最后SMT贴片完成后需要入库存储,在存储过程中要注意包装,并放置在干燥的环境,避免受潮。
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