郑州慧亮电子有限公司当在SMT加工焊膏打印时，可能会出现一些缺点，但是，遇到这种问题的时候，我们该怎么解决呢？下面郑州电路板代加工为您介绍。
1厚度不相同，边际和外表有毛刺？
产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。避免或解决办法：挑选黏度略高的焊膏，打印前查看模板开孔的蚀刻质量。
2拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状？
产生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。避免或解决办法：SMT贴片加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。
3焊膏太薄？
产生原因有：1、模板太薄；2、刮刀压力太大；3、焊膏流动性差。避免或解决办法：挑选适宜厚度的模板；挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏；下降刮刀压力。
4打印后，焊盘上焊膏厚度不一？
产生原因：1、焊膏拌和不均匀，使得粒度不共同。2、模板与印制板不平行。避免或解决办法：在打印前充分拌和焊膏；调整模板与印制板的相对方位。
5打印后，焊膏往焊盘两头陷落？
产生原因：1、刮刀压力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法：调整压力；从头固定印制板；挑选适宜黏度的焊膏。
所以通过郑州电路板代加工的一番介绍，相信大家已经了解SMT加工焊膏打印常见问题。
