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电子产品OEM代加工需要准备什么?

2022-02-24 836次浏览 分类:常见问题

电子产品OEM代加工就是品牌生产者本身是不直接进行产品生产的,而是利用自己掌握的技术来进行产品的设计和研发,然后找到电子加工厂来进行产品的生产、组装等,大大减少了生产成本。那么,在电子产品OEM代加工需要准备什么


电子产品OEM代加工需要准备什么?


1、BOM单

有准确无误的BOM表和丝印图纸,可以打印,但zui好是能提供EXCEL和PDF的电子文档。这样SMT贴片加工的操作人员编写程序的时候可以直接导入BOM到软件里面,这样可以节省时间,提高程序的准确率。


2、物料

需要照BOM单依次核对物料的用料与总的需求量,SMT上机物料都要求要有盘装,阻容类的损耗zui好给到百分之五,这样可以更好更快的清尾,结单。


3、钢网

有0.4PIH以上的密脚IC和含有BGA的产品,均需要开激光的钢网,它的制作工艺先进,SMT工段就能减少很多不良因素。其它的板子均可以蚀刻钢网。对于半自动印刷机zui常规的钢网尺寸是340*470-550*650的。开钢网zui好能在上线生产前一天给到Gerber文件或者完整的PCB。


4、确认交期和加工工艺

料交接到贴片厂时,协商好交期和有铅还是无铅工艺,zui好能在BOM单上注明。


对于SMT贴片加工这个特殊加工来说,是个繁琐细致的行业,工艺处理需要小心,仔细,一旦做错就容易呈现批量性。


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