现在各种电子产品电路板都需要进行焊接,元器件的连接处需要焊接,焊接的质量对产品质量影响极大,电路板焊接时要使焊点周围都有锡将其牢牢焊住,防止虚焊。很多人不知道电路板焊接工艺要求及注意事项?
1、焊接材料要求:焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂,后者一般仅用于波峰焊接。焊料通常采用符合通用标准的sn60或sn63焊料。
2、电焊属特种作业,电焊工必须持证上岗;电源控制应使用自动开关,不准使用手动开关;
3、表面贴装芯片的焊接:表面贴装芯片焊接时,要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上,所有引脚对称居中,引脚与焊盘无偏移为合格,并且芯片的引脚必须与PCB丝印一脚相对应。
4、集成电路焊接:按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
5、电容器焊接:将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其“+”与“-”极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器。
1、电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类,对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁,烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的,形状应根据焊接的需要而定。
2、为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润,必须涂敷助焊剂。一般采用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。
3、对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,一般应控制在90~110℃。掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。
4、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊及短路等情况。